随着科技的发展，深紫外LED灯珠替代原有的应用技术和产品有着广阔的市场应用前景，我们将深紫外LED与其替代的部分产品进行对比，其优势明显：
水龈灯：在医辽和食品领域，经常使用低压水龈灯杀菌，但是由于水龈容易对环境造成危害，所以研究人员一直希望找到性能优良的环保替代品。深紫外线是一种波长比较短的紫外线，杀灭细菌和病毒的效率比较高。尽管传统水龈灯的总输出功率大，单位面积输出光强却非常弱，只有280纳米紫外发光二极管的几百分之一。因此，深紫外280纳米波段LED比传统銾灯更适合近距离快速消毒，而且设备体积特别小巧。
传统紫外灯：传统紫外灯由于其工作原理的需要，与属于半导体产品的LED相比，体积非常庞大，需要高压启辉。此外，尽管传统水龈灯的总输出功率大，单位面积输出光强却非常弱，只有280纳米紫外发光二极管的几百分之一。因此，深紫外280纳米波段LED比传统銾灯更适合近距离快速消毒，而且设备体积特别小巧。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
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